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什么是半导体测试?

制作半导体产品的第一步,就是根据所需功能设计芯片(Chip)。然后,再将芯片制作成晶圆(Wafer)。由于晶圆由芯片反复排列而成,当我们细看已完成的晶圆时,可以看到上面有很多小格子状的结构,其中一个小格子就相当于一个芯片。芯片体积越大,每个晶圆可产出的芯片数量就越少,反之亦然。
23 2023/10

基于模型设计提高车规级芯片功能安全设计效率

在汽车电气化、智能化、网联化快速发展的今天,汽车所用的芯片数量与种类也日益增多。电气化引领了汽车电子电气架构的革新,催生出域控制器等集中式大算力芯片和 IGBT 等功率芯片。智能化则引入了多种类的传感器和 AI 应用,带动了雷达、激光雷达、摄像头、智能座舱、5G 车联网等模组、处理器、存储芯片、以及 AI 计算芯片的发展。
27 2023/07

英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片,以增强特性进一步提高系统能效

近日,英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiCTM技术,即CoolSiCTM MOSFET 1200 V M1H。
18 2022/07

SGM8424运算放大器的工作原理

运算放大器(简称“运放”)是模拟电路领域常用的电子元器件之一,属于有源元件,具有多个端钮,可以实现对信号的加减乘除、比例运算、微分和积分等计算,也可以用来处理电信号,如比较和选择信号的幅度。如今运算放大器凭借其优点广泛应用于自动控制系统、各种测量装置中,对电子科技的发展有着重要的意义。
30 2022/06
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