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CC型低阻精密贴片电阻器,其中FC - 用于表面贴装应用的倒装芯片版本; WB - 用于具有金属化背表面的用于焊料下沉散热片的混合应用的Wire Bond版本,包括用于接收铝线接合的可粘合终端焊盘。
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CHR型高阻精密贴片电阻器,这些高电阻精密片式电阻器设计用于极低信号检测/放大电路。 应用范围包括:光电二极管信号放大,光电倍增管,电离检测等。这些精密高阻片式电阻器也可作为高阻抗分压输入电阻的理想选择。
CD 型低电阻精密贴片电阻器,低电阻芯片在±1%时降至0.010Ω,独特的基座端子设计用于混合和SMT应用中的电流检测。
低电阻芯片在±1%时降至0.010Ω,独特的基座端子设计用于混合和SMT应用中的电流检测。
MP725 表面贴装功率膜电阻器在广泛接受的 D-Pak 型表面贴装功率封装中引入了Micronox® 电阻膜系统, 无感设计使该电阻器非常适用于高频通信、电源开关电路和缓冲器。
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