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TG系列

高导热霍尼韦尔硅脂产品提供卓越的热性能,并在众多应用中易于使用。 低粘度和固有的触变性使该技术非常适合点胶、丝网印刷和模板印刷的大规模生产。 导热油脂是一种常见的有机硅热界面材料,通常用于增加连接固体表面的热接触传导。 热界面材料占据空气空间(一种非常差的热导体)并填充两个固体表面之间的间隙。 这在发热组件和与其相连的散热器之间建立了有效的热路径,大大提高了热传递效率。
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产品编号
W007
所属分类
导热硅脂
产品咨询电话:021-55128778
数量
-
+
库存:
0
1
参数信息
其他信息

TG系列

TG2000I系列:2.0 W/m·K

TG2800I系列:2.8 W/m·K

TG3000系列:3.0 W/m·K

TG3000I系列:3.0 W/m·K,BLT 10µm

TG4000系列:4.0 W/m·K

TG5500系列:5.5 W/m·K

特征

• 低粘度和出色的触变性,适用于点胶或模板/丝网印刷

• BLT 厚度范围

• 针对不同功率密度的热阻和热导率选项

• 高稳定性和可靠性

• 在室温下储存稳定且均质

• 满足不同需求的热性能范围

典型应用

•  CPU、GPU 和芯片组

• LED 组件

• 汽车电子

• IGBT 和功率单元

• 倒装芯片 BGA

• 满足不同需求的热性能范围

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

LTM6300, PCM45F, PTM5000, PTM6000, PTM7000, PTM7900, PTM7950

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