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HLT 系列产品是双组分、可分配的导热凝胶,具有长期可靠性和卓越的柔软性。 聚合物基料和填料之间增强的粘合力最大限度地减少了储存中的油分离问题。
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Hybrid 介于液体和固体之间,且结合了导热硅脂和导热垫片的优点,而没有两者的潜在问题。 Hybrid 以有机硅聚合物为原料,与低分子硅氧烷、高导热性颗粒(如氧化铝、氮化铝粉末等)混合而成,可分配和可再加工,高压缩性适用于低应力应用,无需混合,可额外固化或低温储存。 HT 系列单组份填隙材料具有高导热性、高适应性、高压缩性。它能实现高点胶速率,因此可以提高生产率,并具有长期可靠性,还能轻松实现重复使用。
高导热霍尼韦尔硅脂产品提供卓越的热性能,并在众多应用中易于使用。 低粘度和固有的触变性使该技术非常适合点胶、丝网印刷和模板印刷的大规模生产。 导热油脂是一种常见的有机硅热界面材料,通常用于增加连接固体表面的热接触传导。 热界面材料占据空气空间(一种非常差的热导体)并填充两个固体表面之间的间隙。 这在发热组件和与其相连的散热器之间建立了有效的热路径,大大提高了热传递效率。
TIP 系列是霍尼韦尔最新推出的高性能导热绝缘材料。 它以硅树脂为基体,以玻璃纤维为基材增强而成。
霍尼韦尔导热油灰垫提供高热性能和可靠的热可靠性。 该材料具有类似腻子的稠度,可为尺寸变化较大的应用提供出色的间隙填充能力。
Thermal Gap Filler Pads 提供高热性能,并且在许多应用中易于使用。 超高压缩性可实现低应力和对配合表面的出色一致性。 TGP 模型自然发粘,不需要可能会抑制热性能的额外粘合剂。 TGP 模型旨在最大限度地减少界面处的热阻,并通过可靠性测试保持有效的性能。 TGP 型号是基于硅胶的,因此它们具有一定的抗冲击效果,具有电气隔离和不易燃性能。
相变材料 (PCM) 通常用作热界面应用的基体材料,提供薄的粘合线和高可靠性,而不会出现泵出问题。
相位变化材料 (PCM) 常用作热接口应用的矩阵材料,因为它们在室温下是固体,加热时会变软。它们可以完全填补接触表面的空白,因此提供细键线和高可靠性,无需泵出问题。 (1.8-2.4 W/m-K)
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